競新資訊SOEASY電腦|AMD R9 9950X3D2 雙3D-V-Cache技術【16核/32緒】4.3G(↑5.6G)200W /具內顯
AMD R9 9950X3D2 雙3D-V-Cache技術【16核/32緒】4.3G(↑5.6G)200W /具內顯
分期試算
6 期 - 每月 5478 元
9 期 - 每月 3722 元
12 期 - 每月 2844 元
18 期 - 每月 1966 元
24 期 - 每月 1507 元
36 期 - 每月 1031 元
31450

✦ 處理器核心數量：16
✦ 執行緒數：32
✦ 基本時脈：4.3GHz

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重用途唯一傳奇AMDRYZEN000 SeriesAMDRYZEN9首款 3D V-CACHE 技術處理器一核心全能,創作與遊戲一次搞定AMD Ryzent 9 990X3D 雙 3D V-Cache 技術處理器TSMC 4nm FinFET Zen 51632基準時脈頻率 4.3 CPU 核心的處理器工藝架構CPU 核心數量線程至高加速時脈頻率5.6 2208 MB200w22200 MHZDDR5-5600 MT/S高速緩存TDP顯示卡核心數顯示卡頻率Max 記憶體速度雙 3D V-Cache 技術雙 3D V-Cache 技術雙倍核心快取更快基於雙 3D V-Cache 技術的 AMD 9 9950X3D2,兩個核心複合晶片(CCD)都堆疊了 3D V-Cache,使得高速緩存總容量( L2+L3)高達 208MB。雙 3D V-Cache 技術重建最佳化,實現散熱器與處理器核心的直接接觸,有效降低熱阻,讓處理器具備優秀的超頻能力。兩個8核心Zen 5 CCD分別堆疊第二代AMD 3D V-Cache 緩存解鎖算力新高度強勢賦能開發者與創作者AMD Ryzent 9 9950X3D2 擁有16核心32個執行緒的超高配置,無論您是要進行3D場景渲染、視覺特效製作還是遊戲開發,它都能助力加速生產過程中的每一個環節。依托強勁算力和多項進階功能,包括PCIe 5.0 儲存支援、AMD EXPO 技術、以及208MB 高速緩存,可協助您更有效率地完成每一個專案。特定應用上 SPEC 基準測試4垂直產業 硬體系統工作負載&仿真113%110%106%108%110% 110%112%113%100%基準金融服務人工智慧與機器學習能源CPU126%163%LAMMPS 模擬 SRMP地震 MFEM可擴充 數字科學與 OPENFOAM POISSON QR 圖分子動力學 效據處理 有限元素分析 資料處理 計算流體力學 泊松方程式求解AMD Ryzen 9AMD Ryzent 9950X3D9950X3D2全大核超高頻雙 X3D遊戲更穩全大核心設計,全核可穩定維持5GHz 以上主頻為遊戲運作提供充沛動力。雙 3D V-Cache 技術讓遊戲進程不再跨 CCD 調度和處理數據,免去手動綁定的步驟,協助遊戲發燒友暢享傳奇般的遊戲體驗。媲美工作站級別性能面向未來不斷升級使用 AMD Ryzent 99950X3D2 組建媲美工作站級性能的桌上型機,與AM5 平台搭配使用,支援超高速DDR5 記憶體和超大 PCle® 5.0 頻寬。AM5 平台具有較長的生命週期,可隨著處理器的更新迭代不斷發展,充分滿足未來更嚴苛的遊戲配置和內容創作要求。RYZEN9000 Series主機板及記憶體選擇建議推薦主機板X870E / X870 平台使用 AMD AM5 平台主機板,發揮Zen 5的超高性能建議選擇支援 AMD EXPO 技術的 DDR5 5600MT/s 記憶體以充分發揮 AMD RyzenTM 9000 系列處理器的效能1. Zen 5 是AMD 架構的代號,並非產品名稱。AMSRYZEN2. AMD Ryzent 處理器的基準時脈頻率表示所有核心的平均有效基準頻率。AMD Ryzen 處理器的最大加速頻率是指處理器上運作繁重的執行緒工作負載時,單核心所能達到的最大頻率。最大加速頻率將根據幾個因素而變化,包括但不限於:散熱膠;系統散熱;主機板設計和BIOS;最新的AMD 晶片組驅動程式;以及最新的作業系統更新。請瀏覽 amd.com 了解更多詳情。3. AMD 產品保固不涵蓋因超頻而造成的損壞,即使此類超頻是透過AMD 硬體和/或軟體啟用的也不保固。GD-264. BOXX 效能實驗室於 2026 年 2 月一台配置為 RyzenT 9950X3D2 處理器、32GB DDR5-6000 記憶體、Windows 11 Pro 作業系統、X870E 主機板、Nvidia GeForce RTX 5090 顯示卡 (GeForce 591.86驅動)的測試系統進行了性能測試。該系統與另一台配置為 Ryzent™ 9 9950X3D 處理器的類似系統進行了性能對比測試,測試項目包括以下應用:SPEC Workstation 4.0 垂直產業評分、SPEC Workstation 4.0 硬體子系統評分、SPEC Workstation 4.0 工作負載&仿真評分。系統製造商可能會採用不同的配置,因而得到不同的結果。產品圖片僅供參考,請以實際收到的實物為準。© 2026 AMD 公司,版權所有。保留所有權利。AMD,AMD箭頭標識,銳龍,Ryzen 及其組合是 AMD 公司的商標。本文中使用的其他名稱僅為標識目的,也可能是其各自公司的商標。
一般規格名稱系列系列尺寸外型AMD Ryzen 99950X3D2 Dual EditionRyzenRyzen 9000 Series桌上型電腦盒裝處理器Market SegmentEnthusiast Desktop區域供貨情況全原代號處理器架構Granite Ridge AM5Zen 5處理器核心數16多執行緒(SMT)執行緒數32最大超頻時 高達5.6GHz基本時4.3GHzL1 快取1280 KBL2 快取16 MBL3 快取192 MB預設 TDP處理器核心適用的處理器技術O 的處理器技術封裝品數200WTSMC 4nm FinFETTSMC 6nm FinFET3

AMD EXPO 記憶體超頻技術超強精準頻率提升曲線最佳化工具AMD Ryzen™ Master Support處理器插槽Supporting hipsetsCPU Boost Technology指令集支援的延伸指令集AM5A620X670EX670B650E, B650,X870E, X870,B840,B850Precision Boost 2x86-64AES, AVX512, AVX2, AVX,FMA3, MMX-plus,SSE2,SSE4.2,SSE4A,SSE4.1,SSE3, SSSE3,SSE, x86-64散熱解決方案(PIB)未Recommended CoolerLiquid cooler recommended for optimal performance最高工作溫度(Tjmax)95C*作業系統支援連線Windows 11 -64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition,RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-BitNative USB 3.2 Gen 2(10Gbps)4Native USB 2.0 (480Mbps)1PCI Express® VersionPCle® 5.0原生 通道(總共可用)28,24

NVMe 支援系統記憶體類型Boot, RAIDO,RAID1, RAIDS, RAID10DDR5256GB記憶體通道數2最大記憶體系統記憶體子類型最高記憶體速度UDIMM DDR5-56002x2R DDR5-56004x1R DDR5-36004x2RDDR5-3600支援ECCYes (Requires mobo support)顯示卡功能AMD Radeon Graphics顯示卡型號顯示卡核心計數2顯示卡频率2200 USB Type- DisplayPort™ 備是用模式產品 ID產品 ID 盒裝100-100001978WOF產品 ID 散裝100-000001978安全性

AMD Secure ProcessorAMD Platform Secure BootWindows Secure BootUEF Secure BootWindows Device GuardSupervisor Mode ExecutionPrevention (SMEP)Guest Mode Execution(GMET) TrapVirtualization-Based Security(VBS)Windows Secured-Core PCFirmware TPMAMD-V (SVM)AMD AC (InterruptVirtualization)AMD-VI (I/ MMUVirtualization)Second Level AddressTranslation (SLAT)Advanced EncryptionStandard New Instructions(AES-NI)AMD 增強病毒防護(NXbit) AMD Shadow Stack

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